铬板掩膜和光刻掩膜的区别

微流控芯片

掩膜版作为微纳加工技术中光刻工艺所使用的图形母版，在IC、平版显示器、印刷电路版、微机电系统等领域具有广泛的应用。随着信息技术和智能制造的快速发展，特别是智能手机、平板电脑、车载电子等市场的快速增长，光掩膜版的市场需求也在快速增长。

掩膜版，也称为光掩膜基版或光罩，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。在光刻过程中，掩膜版起到设计图形的载体作用。通过光刻工艺，掩膜版上的设计图形被转移到光刻胶上，然后经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移。掩膜版是光刻过程中的关键部件，其性能的好坏直接影响光刻的效果。

铬板掩膜和光刻掩膜的区别

铬板掩膜是光刻掩膜其中的一种类别，两者在材质、应用场景等方面存在一定区别：

材质特性

铬板掩膜：通常基于高纯度、低反射率、低热膨胀系数的石英玻璃基板，其不透光层是通过溅射方法镀在玻璃下方厚度约 0.1um 的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃伤害。

光刻掩膜：由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，待加工的光刻掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成，其材质更为宽泛，基板常见的还有苏打玻璃。

应用场景

铬板掩膜：具有高敏感度特性的铬板掩膜应用于芯片制造，此外还能用于 LCD、PCB 等方面。

光刻掩膜：应用范围十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用，包括 IC（集成电路）、FPD（平板显示器）、PCB（印刷电路板）、MEMS（微机电系统）等。

所属关系

铬板掩膜：属于光刻掩膜其中一个具体类型。

光刻掩膜：光刻掩膜是一个更大的概念。常见的光刻掩膜除了铬版外，还有干版，凸版、液体凸版等种类，其中干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，后者可应用于芯片制造 。

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