芯片键合-真空热压键合机使用方法

微流控芯片

一、使用前的准备

放置要求

真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上，保证机器处于平稳状态。同时要放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中使用，且机器的背面、顶部及两侧应具有30cm以上的间隔空间。

连接与检查

压力系统连接：将空气压缩机接通电源，气源输出段连接热压机背面气缸输入端。

设备状态检查：开启真空热压机电源开关之前确保工作界面上的控制开关处于关闭状态。连接好气路，测试气缸的运行状况，把控制气缸的开关按下然后再按一下，气缸能够上下运动，说明设备气路正常。如果压力表不工作，加热模块不工作，请检查压力表和加热模块或热传感器的连接是否正确，或立即与公司或维修站的技术人员联系。还需检查真空热压键合机，真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确，检查各部分的气路管线连接是否正确，关闭系统每个部分的阀门和开关。

二、设备操作步骤

放置芯片

将需要键合的芯片放在工作平台(或相应治具)中间位置，调整气缸运行的行程，关闭舱门，打开真空泵，抽掉热压机内部的空气。

确定压力

把气缸控制开关按下，确定芯片上受压的压力。

温度设定

调节上、下板调温旋钮到所需的温度。

开始键合

将上、下板温度控制的开关按下，开始对芯片进行加热键合。

键合结束操作

热压键合结束，关闭上、下板温控开关，使加热板处于停止工作状态。待温度自然冷却至工艺参数后，放入空气，使内外压强平衡。打开舱门，气动风冷模式，加快冷却速度。待温度降至50度以下后，按起气缸按钮，气缸抬起，完成键合。

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