铬版掩膜版介绍及制作方法

微流控芯片

铬版掩膜版在IC生产中会大量使用，现社会因为LCD生产的档次提高了，也加大了生产量，铬板也逐渐由IC行业给推荐至LCD行业。铬板的优点很多，比如：线条精细、边缘锐利、刻蚀均匀、加工简单、抗环境变化、硬度高抗划伤、经久耐用等诸多优点。在LCD生产中使用广泛。

铬版掩膜版属于光掩膜的一种，具有高精度和耐用性，但价格相对较高。‌铬版掩膜版是光掩膜的一种，根据其特性可以分为不同的类型。铬版掩膜版的主要特点是高精度和耐用性，这使得它在需要高精度制造的领域中得到广泛应用。然而，由于其制作工艺和材料的特殊性，铬版掩膜版的价格通常较高。除了铬版之外，光掩膜还包括其他几种类型，如干版、液体凸版和菲林。这些不同类型的掩膜版各有特点，适用于不同的应用场景。

铬版（Chrome）‌：具有高精度和耐用性，适用于需要高精度制造的领域。

‌干版‌：精度适中，耐用性适中，价格适中，适用于一般精度要求的制造。

‌液体凸版‌：精度低，耐用性也不高，但价格低，适用于对精度要求不高的应用。

‌菲林‌：主要用于转移PI液等，适用于特定的工艺流程。

铬版掩膜版的基板通常采用高纯度、低反射率、低热膨胀系数的石英玻璃，而不透光层则是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。这种结构使得铬版掩膜版能够在芯片制造等高精度制造领域中发挥重要作用。此外，铬材料本身具有高硬度、高熔点、化学性质相对稳定等特性，进一步保证了铬版掩膜版的耐用性和可靠性‌。

‌铬版掩膜的制作方法主要包括以下几个步骤‌：

准备基底‌：首先，需要准备一个清洗干净的透明基底。这个基底可以是玻璃或其他透明的材料，其作用是作为掩膜版的支撑。

涂覆光致抗蚀剂‌：在基底上表面涂覆正性光致抗蚀剂。光致抗蚀剂是一种对光敏感的材料，它在后续的光刻过程中起到保护和转移图形的作用。

‌曝光和显影‌：根据设计的版图，使用曝光设备对光致抗蚀剂进行曝光和显影。曝光过程中，光致抗蚀剂会发生化学反应，从而形成所需的光致抗蚀剂图案。

‌坚膜处理‌：对曝光和显影后的基底进行坚膜处理，以增强光致抗蚀剂的稳定性和耐腐蚀性。

‌淀积掩膜金属层‌：在透明基底上淀积形成掩膜金属层。这一步是为了在光刻过程中提供所需的金属图案。

剥离光致抗蚀剂‌：最后，剥离未曝光的光致抗蚀剂，使得金属层上的图案得以保留，从而完成铬版掩膜的制作。

这种方法省去了铬版掩膜制作时铬膜的湿法或干法刻蚀工艺，缩短了制备工艺流程，节约了生产和设备成本。同时，制备的掩膜版的线条边缘更加整齐笔直，提高了器件的图形质量，也拓宽了制版工艺窗口‌。

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