匀胶机详细的操作步骤原理图

微流控芯片

旋涂是一种用于将均匀薄膜沉积到平坦基材上的程序。通常在基材中心涂上少量涂层材料，基材要么低速旋转，要么根本不旋转。然后使基材高速旋转，以便通过离心力散布涂层材料。 用于旋涂的机器称为旋涂机，也叫匀胶机。

在涂覆您的第一个薄膜之前，一个成功的结果需要您注意以下几点：

• 环境条件，包括温度、湿度、空气中的颗粒物等。

• 您的耗材质量——您的化学成分是否新鲜？

• 基材和设备的清洁度。从受污染的基材开始会在开始之前破坏您的过程。

1、正确居中的基板

在旋涂机上将基材准确居中可实现一致的涂层。不规则的形状需要以眼睛为中心。方形和矩形基板受益于嵌入式卡盘，该卡盘自动使基板居中并减少旋涂期间的边缘积聚。

2、静态点胶

大多数人开始使用静态分配方法进行旋涂。这是开始旋涂的简单方法，需要您将化学品分配到固定的基材上。

3、注入你的涂布样品

使用移液器或注射器穿过旋涂机盖上的孔，将平稳的化学物质流分配到基板的中心。一般来说，材料应该被分配，直到它覆盖基材直径的50%。

4、开始旋转

一旦分配了正确数量的材料，就开始涂层程序。汶颢匀胶机在旋涂配方的每一步都可以完全编程，以提高速度和加速度。

5、扩散

您的旋涂机应进行编程，以允许中间步骤将基材加速到中等速度，并允许化学物质在表面上顺利扩散。

6、多余的材料被丢弃

当材料到达基板边缘时，进一步的加速步骤将从晶圆上铸造出多余的材料。汶颢旋涂机的工艺室旨在防止多余的材料溅回基板上。

7、加速到最终旋转速度

最后一步需要您的旋涂机快速加速到产生正确厚度涂层所需的最终旋转速度。

8、溶剂蒸发

在最终旋转速度下，溶剂将从涂层中蒸发。控制旋涂机上的排气量将使您能够调整工艺室中溶剂蒸气的浓度。

9、边胶

旋涂工艺会在基板边缘留下堆积的材料。

10、去除边胶

圆形晶片上的边胶去除推荐在涂层工艺后立即在旋涂机中处理。在涂层固化后，溶剂流在低速旋转的同时被引导到基材的边缘。晶片继续旋转，使任何剩余的溶剂干燥。

11、成品涂层

去除边缘胶后，涂层过程就完成了。

12、动态分配

动态分配是静态分配的更出色的替代方案。这需要您在将材料分配到旋转的基材上之前启动旋涂机。

13、旋转时分配

当旋涂机以大约 500RPM 的速度旋转基板时，化学物质被分配。流畅的材料流将均匀分布，以获得更佳涂层。

14、点胶至基板边缘

当水坑到达基片边缘时，停止分配您的化学品。如果将旋涂机编程为在初始分配完成时移动到下一步，则可以获得更佳结果。

15、加速进入除胶步骤

当化学物质到达边缘时，应该加速晶片以去除多余的材料。从这一点开始，该过程与静态分配相同。动态分配可以产生更一致的涂层，并有助于减少化学品的使用量。减少所用材料的数量将节省资金和清洁汶颢匀胶机的时间。

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