什么是光刻胶? 光刻胶也称为光致抗蚀剂(Photoresist,P. R.),光刻胶是一种对光敏感的混合液体,是微电子技术中微细图形加工的关键材料。它由光引发剂(光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、溶材料剂、单体(活性稀释剂)和其他助剂组成。 光刻胶组成 光引发剂:又 称光敏剂或光固化剂,其能在紫外光区或可见光区吸收一定波长的能量,经光化学反应产生具有引发聚合能力的活性中间体,该产物能与光刻胶中的其他物质进一步反应,完成光刻过程。 树脂:是一种惰性的聚合物,用于粘合光刻胶中的不同成分,提高光刻胶的化学抗腐蚀性能和胶膜厚度等基本性能。 溶剂:溶解光刻胶的各种组成成分,也是后续光刻化学反应的介质。 单体:又称活性稀释剂,Udine光引发剂的光化学反应有调节作用。 其他添加剂:用于控制光刻胶的特定化学性质。 光刻胶分类 凡是在能量束(光束、电子束、离子束等)的照射下,以交联反应为主的光刻胶称为 负性光刻胶,简称 负胶。 凡是在能量束(光束、电子束、离子束等)的照射下,以降解反应为主的光刻胶称为 正性光刻胶,简称 正胶。 • 正胶:曝光显影后可溶与显影液 • 负胶:曝光显影后不溶与显影液 根据光刻胶能形成图形的最小光刻尺寸来分: 1)传统光刻胶。适用于I线(365nm)、H线(405nm)和G线(436nm),关键尺寸在0.35μm及其以上。 2)化学放大光刻胶。适用于深紫外线(DUV)波长的光刻胶。KrF(248nm)和ArF(193nm)。 正胶与负胶的区别 负胶是最早使用,一直到20世纪70年代。特性为,具有良好的粘附能力和阻挡作用、感光速度快;显影时发生变形和膨胀,所以只能用于2μm的分辨率。 负胶显影中保留部分的胶会吸收显影液,造成光刻胶的变相“膨胀”,从而使图形扭曲,一般分辨率只能达到光刻胶厚度的2-3倍;而正胶在显影过程中则不会吸收显影液,从而获得较高的分辨率! 20世纪70年代,有负性转用正性。正胶具有很好的对比度,所以生成的图形具有良好的分辨率,其他特性如,台阶覆盖好、对比度好;粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。 现在最小尺寸小于3um一般都会用正胶! 目前一般都是用正胶,对于线宽要求不高的时候或者一些特殊的用途(比如PSS等)可以选择负胶。 免责声明:文章来源汶颢 www.whchip.com 以传播知识、有益学习和研究为宗旨。 转载仅供参考学习及传递有用信息,版权归原作者所有,如侵犯权益,请联系删除。
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