等离子清洗机在PDMS微流控芯片键合中的作用 等离子清洗机用于清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉积凝胶的基片,在微流控芯片的应用中,等离子清洗机设备既可以用于晶圆或碎片的表面处理及光刻胶去除,也可以用于PDMS等键合前的材料表面处理或改性。 等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合,通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂. 等离子清洗机能对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 等离子清洗机是一款超清洗设备, 采用气体作为清洗介质,在短时间内能完全彻底地去除被清洗物表面的有机污染物,其清洗能力达到分子级。等离子清洗机在微流控行业常作为PDMS芯片键合主要设备,可用于键合PDMS和PDMS、PDMS和玻璃,以及PDMS表面亲水改性。 免责声明:文章来源汶颢www.whchip.com 以传播知识、有益学习和研究为宗旨。 转载仅供参考学习及传递有用信息,版权归原作者所有,如侵犯权益,请联系删除。
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