Q&A：微流控芯片加工中遇到的一些常见问题

szwhchip · 发表于 2017-3-17 14:26

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在微流控芯片加工过程中，我们经常会遇到一些问题。这次我们从客户反馈的问题中，挑选出最多的几个问题来咨询一下我们的技术工程师。

Q：PMMA、玻璃、PDMS这三种材料哪个耐用一点？

A：不同材质芯片自身性质不同，在应用时应根据实验需求选择。单从耐用角度讲：玻璃芯片受使用环境影响较小，使用寿命较长，重复利用率高，但玻璃比较容易磕碰碎裂，应避免类似人为损坏；PDMS芯片属软质芯片，外力磕碰不易碎裂，但易受试剂污染，不易清洗，重复利用率低，常作为一次性芯片使用；PMMA芯片化学耐受能力较差，易被试剂腐蚀，使用寿命较短，同时芯片内部结构易产生吸附，不易清洗，因此不推荐长期重复使用。

Q：每种材质的模具使用寿命有多久？

A：目前涉及模具的芯片主要为PDMS芯片的硅基底光刻模具，使用寿命受图形复杂程度影响大，主要包括结构最小线宽、结构高度、结构密集程度等；另外和注塑人员使用方式有关，注塑过程中应该避免大力揭取PDMS、避免注塑时剧烈温度变化等。以我们目前一个螺旋结构的模具为例，已经注塑近100次，仍然可以继续使用。

Q：芯片用完后清洗需要注意些什么、分别可以用哪些溶剂来冲洗？

A：芯片清洗方法的选择由芯片内残留物种类决定。如PDMS芯片中有机残留常用乙醇清洗，再用去离子水清洗并烘干，无机残留直接去离子水清洗并烘干即可；玻璃芯片化学耐受能力强，可根据残留物种类选择合适的清洗试剂，但应避免氢氟酸腐蚀；PMMA芯片可耐受无机弱酸碱类试剂，严禁使用有机化学试剂清洗。芯片清洗时应避免使用较大流速进行冲洗，以免对芯片造成损伤。

Q：光刻胶匀过胶后为什么会出现褶皱？

A：光刻胶匀胶后褶皱属于人为操作不当引起的非正常现象。主要原因由胶层不平，烘胶后受热不均等因素引起。可通过优化匀胶和烘胶流程避免。

Q：不同底版的键合有什么区别与益处？

A：PDMS芯片键合时主要涉及玻璃底板和PDMS底板两种。玻璃底板常采用厚度1mm左右的载玻片，可为客户提供硬质底面支撑，便于使用过程中固定和操作，同时玻璃较常规PDMS底板厚度偏薄，更便于显微镜下观测；如对支撑面和观测要求不高，可采用PDMS底板进行键合。