微流控行业中的键合设备

微流控芯片

微流控芯片介绍

微流控芯片是一种在极小的芯片上加工出所需图形的技术，这些图形通常由微米级的微流道和储液池构成。这种技术在生物或化学反应中可以高效地进行，通过外部装置精确控制试剂的使用，极大地提高了试剂的使用效率。微流控芯片因其体积小、功能强大，被称为“芯片实验室”，能够将整个现实中的化验室功能集成到一块小小的芯片上。

键合工艺的重要性

微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。

玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶黏剂键合和表面改性键合以其便捷性和实用性的优势成为玻璃和聚合物芯片键合领域重要的部分。

常用的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚甲基丙烯酸甲基(PMMA)高聚物材料则依据其不同的适用场合而采用不同的键合方式。

PMMA微流控芯片的制作流程主要采用热模压法制作基片和盖片，并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然而这种方法将芯片的成型与键合工艺分开，自动化程度低，芯片制作周期长，严重阻碍了微流控芯片的大批量，低成本制造。将微注射成型与热键合相结合，在精密注塑机上成型带有微通道的基片和盖片，通过模具滑移实现基片和盖片的对准，而后利用注塑机的二次合模施加压力实现芯片的键合，使芯片的成型和键合工艺在同一套模具上实现，自动化程度高，芯片的制造周期短。

苏州汶颢真空热压键合机适用于PDMS、PMMA、PC、COC、硅片、玻璃、晶元、石英等多种材质的微流控芯片键合要求，同时也可以满足不同气体对于不同基材的中低高温度键合，还可以满足真空环境下的中低温退火工艺，可以灵活设置温度和编程，当然间隔期的压力在量程内也是可以任意编程设置和控制的，是国内芯片热压键合的重要品牌之一。

综上所述，键合设备在微流控行业中的应用非常广泛且至关重要。通过不断的技术创新和优化设计，键合设备不仅提高了微流控芯片的性能和可靠性，还为整个行业的发展提供了强有力的支持。

免责声明:文章来源汶颢www.whchip.com以传播知识、有益学习和研究为宗旨。转载仅供参考学习及传递有用信息，版权归原作者所有，如侵犯权益，请联系删除。