
应该说每一步都很关键。
1, 先把试剂流程在实验室走通;然后再根据试剂反应流程,用量,反应条件等因素,进行芯片设计,设计的好坏非常关键:
- 考虑适配试剂反应流程;
- 是否方便装填试剂,尤其是考虑自动化装填试剂;
- 是否方便大规模量产
- 操作的便捷性;
- 与仪器的适配性等等
- 初步设计出来,必须经过多轮测试,可能中间反复特别多,但是又非常重要,这块需要多花时间,这块弄好了,后面就想对比较方便些;
2, 模具目前国内做模具的水平还是可以的,问题应该不大
3, 注塑这块必须考虑使用什么材质?以及表面要求等?注塑的工艺参数等
4, 芯片或者通道内的表面处理非常重要,亲水性、疏水性考虑;预埋试剂尽量自动化,减少人为误差;如何封装,“焊接”等,把工艺做好也不容易;
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