微流控芯片制造(pdms)

Rose

微流控芯片制造都需要哪些工艺和步骤，本文将重点介绍PDMS微流控芯片的制造：




首先微流体芯片的制造过程中，实验阶段最常见方法是通过光刻制作母版，然后用于制作PDMS材质的芯片。
（a）首先在硅或玻璃上沉积光致抗蚀剂。光致抗蚀剂的厚度是通过在一定时间内以一定的旋转速度旋转晶片来实现。
（b） 通过掩模进行紫外曝光，紫外通过光掩模照射所需图案并催化光致抗蚀剂交联。
（c） 曝光的硅货玻璃显影。使用溶剂去除未交联的光致抗蚀剂。该图案就可以在主控形状的曲面上呈现出来。
（d） PDMS成型：将PDMS倒在显影的母料上，并在烘箱中聚合，形成柔性PDMS结构的芯片。
（e） 表面活化：采用所需孔径的切刀在PDMS板中切孔，之后将PDMS和硅基玻片在等离子体室中激活。
（f） 通过膜或者玻片对PDMS微流控芯片进行封装，形成流道结构。




文章原自：BIOFOUNT微流控部门
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