5)离心纯化: 目的有几方面:去除游离蛋白;置换储存液;浓缩。高速离心,本身是一个加速破坏的过程,所以离心需要平衡两点,“上清干净”和“无不溶颗粒”,这两个矛盾的问题在小量离心时不明显,但是大量离心就讲究了,以下引自涛哥答疑录: “关于金标记物的离心方法,五花八门,各种各样的都有,比如:有人先低速离心,去掉大颗粒沉淀,再高速离心,去掉上清;有人直接一步离心,去掉上清;有人梯度分步离心,离心三次;有人梯度分步离心,离心两次。具体需要采用哪种离心方法,跟金的质量、 标记物质、体积、颗粒大小都有关系。梯度分步离心,转速是逐步升高的,举个例子:比如一步离心某个金标记物,需要10000rpm 离心2小时才能离心彻底,梯度分步离心可以这么做,6000rpm 离心半小时,分离上清和沉淀,8000rpm 离心半小时,分离上清和沉淀,12000rpm 离心,直至上清清澈,去掉上清,将三次沉淀混合复溶。这么做是为了避免最先离心下来的金标记物,被长时间高速挤压而聚集。” 6)复溶: 很多新人一上来喜欢要配方(这情有可原,因为新手对体系没有概念,不知道各种物质的作用,很难下手),而很多老司机讨厌直接要配方(这也没错,因为做的项目多了,多少都会有针对性的调整,一张配方吃天下是很难的,拿到原料都会先摸一下脾气,再针对性调整,所以从心里抵触那种重配方轻实践的思想)。 我们悬浮金子,首先要保持金标物液态稳定,然后是干燥过程中稳定,然后是干燥后稳定并且充分释放,我在这里从理论上介绍一个基础配方,再简单介绍几个常见的使用物质的添加思路: 我们先看一个基础配方:0.01MTris-HCl Ph8.5+1%BSA+10%蔗糖。 首先是缓冲液:金标物标记的是蛋白,蛋白需要保存在缓冲体系中,所以我们需要一种缓冲基质,而标记中我们讲了Ph对蛋白电荷的影响,虽然已经标记并且封闭了,但是低Ph使蛋白带更多正电荷,仍然会导至金标物交联死金,所以我们需要较高的Ph,这是我们不用7.2的PB的原因;太高的Ph又会使蛋白与金的电荷斥力增大,有脱落的风险,所以Ph又不能太高,最终Ph8.5的Tris缓冲液脱颖而出,大部分单抗的等电点在8.2,8.5这个Ph可以保证标记抗体带少量负电荷维持标记物整体稳定,对于等电点不确定的重组抗原,Tris这个缓冲基质也完全胜任。离子本身对金标物有破坏作用,所以我们用很低的摩尔浓度,更不会主动添加NaCl(需要的话,一般是加在样品垫或者样品缓冲液中)。 然后是BSA: BSA有几个作用,一是高浓度杂蛋白的存在,有利于保护标记蛋白;二是用高浓度BSA封闭金垫,金垫上如果有易吸附蛋白的位点,就让他吸附BSA,从而使金标物能够顺利释放出去;三是流动封闭NC膜,NC膜通过电荷和疏水两种作用,极易吸附金标物,产生层析不干净、T线反白等异常问题,而BSA在层析过程中,一边流动一边对NC膜进行封闭(所谓的流动封闭),可以明显改善这种异常现象;四是BSA可以对蛋白之间的非特异反应起到一定的封闭作用。 最后是糖:糖作为一种干燥保护剂,阻止蛋白在干燥过程中变性(两种假说,代替水化膜保护氢键和结合水,形成玻璃态保持蛋白三维构象),他可以提供一个相对亲水的环境,避免金标物通过疏水作用与金垫牢固结合。所以稳定性(长期或加速)出现金子不释放的情况,多半是没有加糖,金子上蛋白与金垫发生了牢固吸附导至的。另外金子吸潮后也会出现释放困难的问题,而糖加多了对湿度更敏感,所以一般加10-20%。 这是一个基础配方,组成的思路就是这样,基本上可以通用了。我们搞配方,不是打网游,基础不等于白字装备,而动辄7、8个、十几个成分的配方也等于牛逼的橙色史诗装备,他一般都是特事特行,根据需要调出来的,是一个无奈的产物,正常的配方就应该宜简不宜繁,越简单适用性越广,越容易控制,出问题也越容易分析。 下面简单介绍一下其他添加其他物质,比如: 表面活性剂(吐温):促进释放的作用,但是物理吸附中疏水作用占很大比例,在液相中如果表活浓度过高,金标蛋白有脱落风险。另外,有吐温的存在,干燥后吸潮的风险大大增加,对环境湿度的要求更高。所以还是尽量少加,而且含表活的金标物尽量不要液态长时间存放。 高分子聚合物(PVP、PEG):本身对释放有一定的促进作用,而且可以促进反应,但是引起非特异性反应的风险也较高。另外加在金垫中,在干燥过程中会迫使金标蛋白相互聚合,从而形成大的颗粒,正面作用是提高了灵敏度,负面作用是容易出假阳,而且在某些时候引起颗粒过大,在NC膜底部会出现不能顺利层析的颗粒物。 酪蛋白:在某些情况下,有促进金子释放的作用,一般用不到。另外对蛋白间的非特异反应有很强的封闭作用,但是其本身对正常的免疫反应的封闭作用也很强,所以视情况而加。 海藻糖:对蛋白的保护作用强于蔗糖,成本相对较高,如果金子稳定性有问题,尤其是加速稳定性出问题,可以再加点海藻糖。 7)金垫: 材质常用的有几种,包括玻纤、聚酯和无纺布。没有谁好谁不好的说法,主要选择依据是均一性,其他的根据自身需要来选择,比如厚度、承载量、释放速度(一般聚酯的释放速度快于玻纤)等。不同材质、型号的金垫,有些可能需要前处理,如果能够正常铺金、正常释放,一般直接用也没啥大问题。 4.质量检验: 检验成功标记的方法只有组装成品,进行性能测试这一种方法。 除了死金等异常外,常见的失效模式有两种,一是没有标记上(废话),二是标记后没有活性或者活性不达标,这两点通过性能检测一步到位。 通常文献中介绍的分光光度计扫描法,会有最大吸收峰右移的现象,这只能说明标记上了东西(粒径增大),但是即使没标记上目标原料,BSA的封闭也会稍微增大粒径的,况且成功标记上原料,性能不达标也是白瞎,所以这个不能用作金标物的质量检验。 但是分光光度法扫描也不是没有用处,可以用作控制复溶比例(金标物浓度)的一个指标。而且引申一下,最大吸收峰右移现象,可以帮助我们分析标记物没活性的原因(对比正常的标记结果,看右移现象及程度,可以知道这个失效是没标记上,还是标记了但没活性。这一点是我的猜测,没实际用过,因为物理吸附很少出现这种情况,而共价标记中buffer选择不合适,标记不上的现象会很常见,测粒径变化可以帮助我们分析标记结果)。 第二话,完。 此文系作者原创,转载请注明出处: 小桔灯网,作者:numbrg。未经允许不得删改,否则视为侵权! |