浑璞投资于2017年成立,作为国内半导体领域知名投资机构之一,浑璞投资一方面聚焦半导体细分领域,挖掘包括核心装备、核心零部件、设计、制造等细分领域投资机会,坚持价值投资,选择拥有核心技术、有持续创新能力的细分领域隐形冠军;另一方面,以专业服务当道,坚持深入研究,以‘发现价值 创造价值’为投资理念,在项目方面坚持‘少做决策,做大决策’,为被投企业深度赋能,力做远大格局观的科技型企业家的长期陪跑者。截至目前,公司累计投资项目30余个,且多个项目已启动IPO上市进程。 所获部分荣誉: 2023 半导体领域投资机构 TOP30(企名片)2023 投资机构硬科技领域 TOP20(FOFWEEKLY)2023 半导体领域最具成长性投资机构TOP10(甲子光年)2022 中国半导体领域最佳退出案例 TOP5(投中)2022 中国最受LP认可私募股权投资机构TOP50(36Kr)2022 中国最佳私募股权投资机构 TOP50(企名片)2022 中国半导体领域最佳退出案例 TOP10(融中)2022 硬科技新锐投资机构TOP10(甲子光年)2022 最佳新锐基金TOP30(母基金研究中心)2022 投资机构IPO榜 TOP20(第一新声)2021 中国半导体投资机构TOP100(中国半导体投资联盟)浑璞投资秉承"发现价值、创造价值”的投资理念,专注半导体产业链,致力于成为一家专业的具有重要影响力的投资机构。 |